HYPERRACK
CARACTERISTIQUES DIMENSIONNELLES
3 hauteurs : 3U / 4U / 6U
5 profondeurs en HYPERRACK :
de 232.5 à 472 .5 mm
3 profondeurs en HYPERRACK.10 :
de 278.2 à 418.2 mm
1 largeur utile : 84 TE / 19”
Déclinable sur demande en : hauteurs (2U à 12U),
largeurs multiples de TE,
versions avec unités de ventilation.
5 profondeurs en HYPERRACK :
de 232.5 à 472 .5 mm
3 profondeurs en HYPERRACK.10 :
de 278.2 à 418.2 mm
1 largeur utile : 84 TE / 19”
Déclinable sur demande en : hauteurs (2U à 12U),
largeurs multiples de TE,
versions avec unités de ventilation.
AVANTAGES
La famille des bacs HYPERRACK répond aux exigences CEM de protections aux rayonnements électromagnetiques de votre électronique.
Immunité aux perturbations induites ou venant de l'extérieur.
Immunité aux perturbations induites ou venant de l'extérieur.
DESCRIPTIF
1 Gamme de bacs-à-cartes et accessoires HYPERRACK
1 Gamme de bacs-à-cartes et accessoires HYPERRACK .10 (norme IEEE)
VERSION COFFRET :
Un habillage pour les bacs-à-cartes HYPERRACK suivant les mêmes normes et permettant la mise en coffret de votre bac.
1 Gamme de bacs-à-cartes et accessoires HYPERRACK .10 (norme IEEE)
VERSION COFFRET :
Un habillage pour les bacs-à-cartes HYPERRACK suivant les mêmes normes et permettant la mise en coffret de votre bac.
OPTIONS
Blindages ajourés ou pleins.
Kits pour carte mère ou porte-connecteurs.
Kits de cloisonnements.
Joints HF pour faces avant et blindages.
Kits pour enfichages arrières I/O.
Panneaux arrières CEM.
Panneaux avants CEM.
Porte-cartes CEM avec poignée fixe.
Porte-cartes CEM avec poignée inser/extract.
Guide-cartes CEM.
Guide-cartes IEEE.
Portes avant abattantes et pivotantes.
Kits de mise en baie.
Faces avants PMC.
Modules pour périphériques 3,5” et 5”1/4.
Kits pour carte mère ou porte-connecteurs.
Kits de cloisonnements.
Joints HF pour faces avant et blindages.
Kits pour enfichages arrières I/O.
Panneaux arrières CEM.
Panneaux avants CEM.
Porte-cartes CEM avec poignée fixe.
Porte-cartes CEM avec poignée inser/extract.
Guide-cartes CEM.
Guide-cartes IEEE.
Portes avant abattantes et pivotantes.
Kits de mise en baie.
Faces avants PMC.
Modules pour périphériques 3,5” et 5”1/4.
DECLINAISONS
HYPERRACK :
NF EN 60297-3
NF C 20-152
HYPERRACK.10 :
NF EN 60297-3
IEEE 1101-10
IEEE 1101-11
NF EN 60297-3
NF C 20-152
HYPERRACK.10 :
NF EN 60297-3
IEEE 1101-10
IEEE 1101-11
DOMAINES D'APPLICATIONS
Construction de systèmes VME, CPCI…
Télécommunications.
Mesure et instrumentation.
Militaire.
Toute électronique au format Europe.
Télécommunications.
Mesure et instrumentation.
Militaire.
Toute électronique au format Europe.